CSP/BGA底部添补胶
金氏化工出产的单组分低黏度，高温热固化环氧底填模组胶，加温疾速固化，粘接强度高，具备优良的电气机能，耐候性，和抗化学药品机能。
产物用处：首要利用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板行业，同时具备优良的布局粘结结果。
产物机能手艺参数Technical Date Sheet
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产物编号 Product Number |
色彩 Color |
粘度Viscosity (mPa.s) |
天生 Tg℃ |
是不是 可维修Whether Can Repair |
固化前提 分钟/温度The curing conditions Minutes / temperature |
剪切强度（Mpa）Shear Strength |
包装packing |
产物利用 Product Application |
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JLD-5351 |
玄色 Black |
375 |
69 |
是yes |
15/120 |
5 |
30ML |
CSP,BGA通用型，粘度低，活动性好，常温活动，渗入性好，易返修。 |
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JLD-5352 |
玄色Black |
1800 |
53 |
是yes |
5/120 |
8 |
30ML |
CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，不变性好，用于条记本计较机，手机等行业 |
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JLD-5354 |
棕色Brown |
4300 |
110 |
否no |
15/120 |
10 |
30ML |
CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，不变性好，用于条记本计较机，手机等行业 |
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JLD-5354 |
玄色Black |
360 |
113 |
否no |
15/120 |
6 |
30ML |
CSP,BGA通用型，粘度低，活动性好，常温活动。用于手机电子组件的充填粘接 |
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JLD-5355 |
乳白Opal |
4500 |
68 |
否no |
15/120 |
8 |
30ML |
CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，不变性好，用于条记本计较机，手机等行业 |
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底填底能够按照客户供给的请求停止定制产物. |
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